报告人：常 林（北京大学）
报告时间：2024年10月29日上午10:00
报告地点：理学馆401会议室
主持人：李建平 教授
报告摘要：
硅基光电子技术，因其在大规模集成上的巨大优势，被广泛认为是未来数据通信、高性能计算、精密测量等领域的关键技术。然而，目前主流的硅光平台因为硅材料特性的限制，在器件性能和多样性上有较大的局限性，极大限制了其应用。
本次报告将介绍团队在异质集成硅光技术上的工作，通过多种集成手段，实现了多材料体系在硅光平台上的融合。报告将展示超窄线宽激光器和光频梳的集成，及异质集成在一系列信息系统中的应用。
个人简介：
常林现为北京大学博雅青年学者、助理教授、博士生导师。主要从事光子芯片方向的研究。其开发的硅光与氮化硅、铌酸锂、三五族半导体的异质集成技术，实现了光通信、激光雷达、光计算、光量子系统的芯片集成。 主持科技部重点研发计划、北京市科委项目、北京市基金委重点项目等，参与国家自然科学基金重大项目。获得了 “2023 IEEE Photonic Society Young Investigator Award”（全球每年1人）、“2022 Rising Star of Light” （全球每年3人）、“2023达摩院青橙奖”、“2023麻省理工科技评论35岁以下科技创新35人”、“2022年中国智能计算科技创新人物”等一系列奖项。相关工作被评为“2020年世界基础领域十大进展”、“2022 中国十大科技创新奖”、“2022中国光学十大进展”、“2022中国芯片科技十大进展”、“2022 中国光学领域十大社会影响力事件”等。其研发的硅光异质集成技术已被多家企业产业化。
作为第一/通讯作者在Nature (3篇)、Science (1篇) 、Nature Photonics （4篇）等一系列顶级期刊上发表论文30余篇。受邀为Science撰写铌酸锂光子学综述，为Nature Photonics 撰写了集成光频梳技术的综述。相关工作被美国物理学会、美国光学学会、光明日报多次头版/封面报道。担任Nature、Nature Photonics、 Nature Electronics等期刊的特邀审稿人。
