1. 硬件设计工程师，1名

职位要求：

1. 本科及以上学历，电子相关专业，应届；

2. 熟悉模拟电路、数字电路、EMC/EMI电路处理；

3. 熟悉USART、I2C、SPI等协议，能熟练使用逻辑分析仪，示波器分析协议波形；

4. 能读懂且会分析datasheet，能独立查找硬件问题；

4. 熟练使用一种EDA软件进行原理图设计和PCB绘制（2/4/6层）；

5. 熟练使用电烙铁和热风枪对LQFP和BGA封装的芯片就行拆焊；

6. 懂软件测试，能配合软件工程师实现软硬件联调，懂MCU软件开发优先；

7. 要求在实验室学习过或者参加过电子竞赛，可带作品来面试；

8. 具备良好的工作态度、思维活跃，善于学习，善于团队协作，能吃苦耐劳。

职位描述：

1. 根据产品需求进行硬件设计（MCU、MPU方案），原理图设计，元器件选型，PCB Layout或审核，出Gerber，使用CAM350审Gerber；

2. 配合维修部制作样品，配合软件工程师进行软硬件联调;

3. 元件库封装维护和制作、产品BOM制作、硬件产品手册的编写；

3. 如有需要协助部门领导开展其他工作；

4. 全职。

职位待遇：

7k-12k，具体根据面试情况而定。能者多得，不妨一试。

2. FPGA 逻辑工程师，1名

职位要求：

1. 本科及以上学历，电子、通信相关专业，应届；

2. 熟练使用verilog硬件描述语言编写rtl代码，熟悉FPGA的设计方法和开发流程；

3. 熟练使用quartusii、ise、vivado、modelsim等FPGA相关开发工具；

4. 熟练编写testbench对设计逻辑进行功能验证；

5. 能够通过modelsim和在线逻辑分析仪对问题模块进行修改；

6. 熟练掌握常用的总线协议，如UART,SPI,IIC,USB，千兆以太网等；

7. 能够熟练使用altera和xilinx的各种常见的IP核，如pll、ram、rom、fifo、sdram、ddr3；

8. 能够独立阅读英文文档并有较好的文档编写能力；

9. 要求工作认真、好学上进，有耐心和责任心，有团队精神、善于沟通；

10.有实际工作经验者优先考虑；

职位描述：

1. 负责FPGA逻辑代码编写，调试，开发，软硬件联调；

2. 负责完成FPGA项目的相关教程和测试文档；

3. 如有需要协助部门领导开展其它工作；

4. 全职；

职位待遇：

7K~12K，具体根据面试情况而定。能者多得，不妨一试。

3. 技术支持工程师，1名

职位要求：

1. 大专及以上学历，电子、计算机相关专业，应届；

2. 熟悉C语言，熟悉STM32的使用，有使用ARM开发工具研发产品经验的优先考虑；

3. 熟悉模拟电路和数字电路原理，能看懂原理图，能分析硬件通讯时序图；

4. 具有外向开朗的性格，要有较强的协调沟通能力；

5. 具备良好的工作态度、要能善于团队协作，能吃苦耐劳；

职位描述：

1.协助销售工程师解答客户的咨询，完成产品的演示和技术支持；

2.技术支持邮箱和技术论坛的定期维护；

3.产品手册、技术文档、技术文章和客户FAQ等的整理和总结;

4.协助部门领导开展其他工作；

5.该岗位自由时间比较多，可充分发挥这部分时间来学习；

6. 如有需要如有需要协助部门领导开展其它工作。

职位待遇：

5K~8K，具体根据面试情况而定。能者多得，不妨一试。

有意向请联系：陈惠华 Hh.Chen

TEL: 0755-22677306

Mail: hhchen@xk-image.com

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