11月28-29日，由信息工程学院“新一代半导体芯片及系统研发团队”承担的国家重点研发计划“基于第三代化合物半导体的射频前端系统技术”2020项目推进及交流会在成都举行，来自科技部、南方科技大学、深圳大学、电子科技大学、西安电子科技大学、华南理工大学、中电第十三研究所、南京国博电子有限公司、东南大学、复旦大学、宁波大学等单位的65名专家教授参加了会议。会议由郭春炳教授主持。

会议首先由子课题研发单位西安电子科技大学、广东工业大学、华南理工大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、南京国博电子有限公司分别汇报了当前各子课题的研发进展情况及课题取得的阶段性成果。科技部专家张景、南方科技大学于洪宇院长以及深圳大学的钱正芳教授分别对项目推进情况进行了点评，并对子课题的当前进展予以了肯定。专家指出：重点研发计划规模大、参与单位多、管理难度大，希望各单位要进一步加强相互沟通，收敛研发方案。最后项目负责人马晓华教授对项目进行了总结。

会议还组织课题负责单位交换了课题研发和管理的心得，根据专家意见对下阶段项目推进进行了讨论，对各单位间的交流互动、成果共享的效率提出了更高的要求。电子科技大学文光俊教授、宁波大学陆云龙老师、东南大学赵涤燹教授、复旦大学徐鸿涛教授进行了交流发言，分享了在多物理场协同仿真、毫米波高效无源器件、毫米波芯片设计方面的成果。

会后，广东工业大学参会人员前往电子科技大学参观学习，并与文光俊教授团队进行了深入交流，双方介绍了各自的科研方向，对物联网和射频集成电路领域的进一步合作达成了一致意见。

通过这次项目推进及交流会，项目组交流了研究成果，理清了模块间的接口关系，对一些项目的关键性能目标达成了一致，加强了所有单位项目成员间的联系，提升了课题及任务单位间的合作效率。