报告人简介：
杨杰圣（YEO KIAT SENG）教授是低功耗射频/毫米波集成电路设计领域的国际知名权威、CMOS技术领域资深专家，身兼新加坡工程院院士、新加坡国家科学院院士、加拿大工程院外籍院士、IEEE会士、AAIA会士等多项顶尖学术头衔。他在工业、学术、初创和咨询领域拥有38年经验，现任天津大学特聘教授，同时担任新加坡科技设计大学全球合作顾问、中国创新与企业总监。他牵头创立新加坡国家级集成电路设计卓越中心VIRTUS，推动了新加坡集成电路设计产业的发展；自1996年起，持续为各类机构提供电子、半导体等领域的专业咨询服务。
杨杰圣院士科研成果丰硕，作为项目负责人斩获超7000万新元科研资助，著有14部著作（含4部亚马逊畅销书），发表700余篇学术论文，持有55项专利。他两度荣获新加坡总统颁发的国庆奖章，2020-2025年连续入选斯坦福大学全球前2%科学家榜单，并获评全球人工智能顶尖科学家等多项荣誉。
报告内容摘要：
集成电路产业正经历从传统4C（计算机、通信、消费电子、汽车）向AI时代4I（智能、集成、交叉学科、创新）的范式转移。本次报告将分析半导体市场向万亿美元规模演进的增长逻辑，阐述AI与芯片设计全流程深度融合带来的变革，并展望系统异构集成、跨学科融合背景下集成电路技术的新方向与挑战。
