报告题目：高效率单级架构无线充电芯片设计
报 告 人：程 林 教 授（中国科学技术大学）
报告时间：2021年7月27日，上午10:00-12:00
报告方式：腾讯会议（线上），会议ID：383399447
报告人简介：
程林博士分别于2008年、2011年和2016年获得合肥工业大学学士学位，复旦大学硕士学位和香港科技大学博士学位。2016年至2018年任香港科技大学博士后研究员，2018年9月加入中国科学技术大学，现为中国科学技术大学教授，博士生导师，微电子学院副院长。程林博士获得2015年IEEE固态电路学会博士成就奖，2018年香港科学会青年科学家提名奖，2020年ASP-DAC最佳设计奖。已在国际会议和期刊上发表论文20多篇，其中以第一或通讯作者在学术界和工业界公认的集成电路设计领域顶级会议ISSCC和顶级期刊JSSC上发表论文8篇，申请中国及美国专利10项，其中5项已授权。程林博士曾担任IEEE A-SSCC和IEEE APCCAS等国际会议技术委员会委员，和JSSC、TCAS-I、TPEL等领域内多个知名期刊的审稿人。他的主要研究方向为电源管理及模拟集成电路设计，包括无线充电芯片、高速直流-直流转换器、汽车电子芯片和脑电/生物电信号检测模拟前端芯片等。
报告摘要：
无线充电作为一种更加安全方便的充电方式，在消费电子、生物医疗电子、物联网以及电动汽车等方面都具有广阔的应用前景，近年来得到学术界和工业界的高度关注。无线充电主要由发射端和接收端组成，其中接收端的无线充电器因需要集成到电子设备内部，体积和成本都受到严格限制，同时需要高效率保证充电安全性，使其设计更具挑战。目前的无线充电器多采用两级或三级架构，来分别完成整流、稳压和恒流-恒压充电的功能，降低了无线充电的效率并提高了成本。本报告将介绍一种基于3-level的可重构谐振调整整流器的单级无线接收器芯片和无线充电芯片，在单个功率级内完成整流、稳压乃至恒流-恒压充电，且仅需要4个片上功率管和1个片外电容。两颗芯片均采用0.35μmCMOS工艺流片，峰值效率均超过90%。
欢迎老师和同学们参加！
